【岐阜/大垣市】デバイス開発（次世代ICパッケージ基板の開発）／電子事業本部

【業務】

製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進しています。顧客、社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。

【魅力】

世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。

【キャリアステップ】

最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。

基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。

【イビデンについて】

私たちが普段使っているパソコンをはじめ、データセンターや生成AI用のサーバー向けに、高性能な半導体ICパッケージ基板を提供するトップメーカーです。ICパッケージとは半導体チップを物理的に保護しつつ一体化し、外部との電気接続を担う電子部品です。米半導体大手インテル、エヌビディアなどを主要顧客とし、サーバー用の世界シェアは約半数、ハイエンドの生成AIサーバー用はほぼ100％のシェアを誇ります。

近年、情報通信機器のデータ処理能力の高度化と省エネ化ニーズが高まっています。半導体の高機能化が求められているなか、イビデンが手掛けるICパッケージ基板の大型化・微細化・高多層化・3D化といった後工程の技術開発が市場でも注目されており、台湾大手半導体ファウンドリTSMCとの連携・先行開発も進められています。

世界の半導体大手各社の高いニーズに応えるイビデンは、最新の情報や技術、設備が集まる環境です。これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、ともに技術を磨いていただける方を募集しています。

【従事すべき業務の変更の範囲】

(1)会社内での全ての部署、業務

(2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務

【必須】

■下記いずれかのご経験

・（半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど）デバイス開発のご経験

・仕様検討など、製品開発全体を取りまとめたご経験をお持ちの方（製品は問いません）